PCB固態電容全稱為固態鋁電解電容器，是傳統液態鋁電解電容的升級替代產品，憑借更高的穩定性、更長壽命和更強耐溫性，廣泛應用于主板、顯卡、電源、工業控制板等 PCB 關鍵部位。

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固態電容的工作原理基于 “鋁電解電容” 的核心結構，但通過電解質材質革新解決了液態電容的痛點，具體結構與原理如下：
核心結構與液態電容一致，固態電容也包含陽極鋁箔、陰極鋁箔、隔離紙（電解液載體）、引出電極四大部件，但關鍵差異在于：
液態電容：隔離紙吸附 “液態電解液”（如乙二醇、硼酸酯）；
固態電容：隔離紙吸附 “固態高分子電解質”（如導電聚合物 PEDOT:PSS）。
工作機制當電容接入 PCB 電路時，陽極鋁箔表面的氧化膜（Al?O?）作為介質，固態電解質作為陰極導電材料，實現 “電荷存儲” 與 “充放電” 功能：
充電時：陽極鋁箔失去電子，正電荷積累；固態電解質中的自由離子向陰極移動，形成電場存儲能量；
放電時：電場消失，離子反向移動，電荷通過電路釋放，實現濾波、穩壓或儲能作用。
核心優勢原理
無漏液風險：固態電解質不會揮發或泄漏，避免液態電容 “爆漿”（電解液膨脹撐破外殼）導致的 PCB 短路；
高溫穩定性：高分子聚合物在高溫下不分解、不揮發，確保電容容量和 ESR 穩定，無需擔心溫度導致的性能衰減。